1.為什么要推行無鉛制程?                                                        

        A.鉛的特性及對(duì)人體的危害：鉛（lead  Pb），灰白色金屬，熔點(diǎn)為327.5℃，加熱至400--500℃時(shí)即有大量鉛蒸氣逸出，并在空氣中迅速氧化成氧化亞鉛而凝集為煙塵并四處逸散。在工業(yè)中與鉛接觸的行業(yè)主要有鉛礦開采，鉛燒繩索和精練、蓄電池制造、電子產(chǎn)品的焊接和電子元件的噴鉛作業(yè)等等。在以上接觸中鉛及其化合物主要通過呼吸產(chǎn)和消化道入侵人體造成鉛中毒，對(duì)人體健康構(gòu)成危害。美國(guó)環(huán)保署研究發(fā)現(xiàn)，鉛及其化合物是17種嚴(yán)重危害人類壽命和自然環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)之一。通常的職業(yè)性鉛中毒都是慢性中毒，其對(duì)人體的神經(jīng)系統(tǒng)、消化系統(tǒng)和血液系統(tǒng)都將造成干擾和傷害，其臨訂癥狀表現(xiàn)為頭昏**、乏力、記憶力下降、惡心、煩躁、食欲不振、腹部脹痛、貧血、精神障礙等。

B.電子產(chǎn)品無鉛化的趨勢(shì)：隨著人類對(duì)自身健康意識(shí)的提高和全球范圍內(nèi)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，為了盡可能減少鉛等重金屬對(duì)環(huán)境的污染和對(duì)人類的的侵害，歐美國(guó)家在2006年7月1日起**實(shí)行電子產(chǎn)品無鉛化，中國(guó)也同樣在2006年7月1日起要求投放市場(chǎng)的國(guó)家重點(diǎn)監(jiān)管目錄內(nèi)的電子住處產(chǎn)品不能含有鉛的成分。因此電子焊接中所使用的焊料（焊錫絲、焊膏等）將逐步摒棄傳統(tǒng)的錫鉛合金而采用幾乎純凈的錫。當(dāng)然不含任何雜質(zhì)的錫是不存在的，目前國(guó)際上對(duì)無鉛的標(biāo)準(zhǔn)尚無明確統(tǒng)一的定義，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）提案：電子裝聯(lián)用焊料中鉛的含量應(yīng)低于0.1WT%，不過在無鉛焊料中通常會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品要求，在錫料中參和一些銅和銀等其他金屬物質(zhì)來增強(qiáng)錫絲的活性焊點(diǎn)的電氣連接性能。

2.無鉛焊錫與傳統(tǒng)有鉛焊錫的區(qū)別以及我們對(duì)無鉛替代物提出的要求？

    無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。無鉛焊錫溶點(diǎn)范圍約從217℃到226℃。我們對(duì)無鉛替代物提出的要求:

1、價(jià)格：許多廠商都要求價(jià)格不能高于傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb),但目前，無鉛替代物的成品(焊錫絲，焊膏及錫條)都比傳統(tǒng)的焊料(63Sn/37Pb)高35%。       

2、溶點(diǎn)：大多數(shù)廠家要求固相溫度*小為150℃，以滿足電子設(shè)備的工作要求。液相溫度則視具體應(yīng)用而定。手工焊用焊錫絲：液相溫度應(yīng)低于烙鐵工作溫度345℃。

3、導(dǎo)電導(dǎo)熱性好。

4、較小的固液共存范圍：大多專家建議此溫度范圍控制在10℃之內(nèi)，以便形成良好的焊點(diǎn)，如果合金凝固范圍太寬，則有可能發(fā)生焊點(diǎn)開裂，使電子產(chǎn)品過早損壞。

 5、低毒性：合金成份必須無毒。

6、具有良好的潤(rùn)濕性。

7、良好的物理特性（強(qiáng)度、拉伸、疲勞）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達(dá)到的強(qiáng)度和可靠性，而且不會(huì)在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫。

8、生產(chǎn)的可重復(fù)性，焊點(diǎn)的一致性：由于電子裝配工藝是一種大批量制造工藝，要求其重復(fù)性和一致性要保持較高的水平，如果某些合金成份不能在大批量條件下重復(fù)制造，或者其熔點(diǎn)在批量生產(chǎn)時(shí)由于成份的改變而發(fā)生較大的變化，便不能予以考慮。

9、焊點(diǎn)外觀：焊點(diǎn)外觀應(yīng)與錫/鉛焊料的外觀應(yīng)接近。

10、與鉛的兼容性：由于短期內(nèi)不會(huì)立刻**轉(zhuǎn)型為無鉛，所以鉛可能仍會(huì)用于PCB焊盤和元件的端子上，焊料中如摻如鉛，可能會(huì)使焊料合金的熔點(diǎn)降的很低，強(qiáng)度大大降低。

3.在更換無鉛焊料以后為什么普通常規(guī)焊臺(tái)無法滿足焊接工藝要求?

      大多數(shù)的無鉛焊料合金的熔點(diǎn)都較傳統(tǒng)錫鉛焊料高。業(yè)界有少部分溶點(diǎn)低的合金，但由于其中采用如銦之類的昂貴金屬而成本高。熔點(diǎn)高自然需要更高的溫度來處理，這就帶來了需要較高的焊接溫度。不過熔點(diǎn)只是決定焊接溫度的一個(gè)因素。例從錫鉛（Sn37Pb）的183℃到SAC305的217℃卻是提高了34℃！這就使工藝窗口明顯的縮小。使工藝的設(shè)置、調(diào)整和控制都更加困難。市面上的普通控溫電烙鐵，雖然標(biāo)示可以設(shè)置到400度或更高，但實(shí)際上其熱容量和回溫能力，在較冷的焊點(diǎn)情況下多不足以處理無鉛高溫焊接。在焊接時(shí)，熔點(diǎn)高出34℃左右的無鉛錫絲耗熱能力相對(duì)較大，如果用普通的控溫焊臺(tái)在不提高溫度的條件下焊接（特別是焊點(diǎn)較大面積時(shí)），往往會(huì)因?yàn)闊崮苎a(bǔ)充不及而造成錫點(diǎn)毛刺，虛焊和焊接速度過慢等現(xiàn)象；因此為了達(dá)到合適的焊接效果勢(shì)必要求相應(yīng)提高烙鐵的焊接溫度，但提高焊接設(shè)置溫度的同時(shí)會(huì)帶來諸多負(fù)面影響，如：

A.      無鉛錫絲相對(duì)于有鉛焊絲來說更易氧化,而高溫又起催化作用，氧化速度隨溫度的升高成指數(shù)增加，因此在極高的溫度下焊接極易造成機(jī)械接觸式虛焊(焊料沒有在被焊工件間形成金屬間熔融合金層)和焊點(diǎn)灰白不光亮；

B.      理想狀態(tài)的烙鐵是不用閑置較高的溫度,消除能量的儲(chǔ)存，把從電源取得的能量瞬間直接加于焊接處，這樣既能*大限度的避免能量的損耗又能實(shí)現(xiàn)良好的焊接，但普通烙鐵因?yàn)榧訜崴俣嚷脑虿荒軐?shí)現(xiàn)，只能通過提高閑置溫度的途徑來儲(chǔ)存足夠的熱能以達(dá)到焊接負(fù)載所需的溫度，而較高的溫度會(huì)對(duì)嬌嫩的元器件產(chǎn)生很大的熱沖擊,使電路性能和整機(jī)性能受到直接或間接的影響。

C.      一般電子工廠，特別是光電產(chǎn)品工廠對(duì)焊接溫度的設(shè)置都會(huì)有嚴(yán)格的控制，在能夠滿足焊接條件的前提下溫度設(shè)置越低越好，因此較高的焊接溫度滿足不了工廠制定的焊接工藝要求。

4.由于無鉛焊錫的溶點(diǎn)較高，我們是否有必要提高焊臺(tái)的焊接溫度呢? 
    不一定需要的。*好的解決方法是使用回溫極快的焊臺(tái)來進(jìn)行無鉛焊接。這樣可以避免大幅提高焊接溫度的需要。因?yàn)楦邷貢?huì)加速氧化，提高焊接溫度有可能會(huì)造成焊接困難，影響溶錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性。雖然使用某些助焊劑可以有效改善焊接效果，但是會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定的污染，我們盡量使用環(huán)保的"免清洗"助焊劑。  

5.在導(dǎo)入無鉛制程后以前的控溫焊臺(tái)(如:QUICK969系列)還能繼續(xù)用嗎?

    我們不能一概而論,有些情況下還是可以使用,如;客戶本來就僅僅把元器件焊好就可以且溫度高低對(duì)被焊元器件沒有太大影響.大多情況不建議繼續(xù)使用,因?yàn)?/span>由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升,以前的常規(guī)焊臺(tái)勢(shì)必通過提高焊接溫度來工作.而恰恰目前大多嬌嫩的元器件根本無法承受過高溫度的熱沖擊!若現(xiàn)在繼續(xù)用來做無鉛,勢(shì)必帶來更多焊接上的問題! 備注：      

A. 需要保持以往傳統(tǒng)焊錫所使用的溫度去焊接
B. 需要嚴(yán)格控制焊咀溫度
C. 需要使用高熱回復(fù)性的大功率的焊臺(tái)
D. 配合焊點(diǎn)大小的同時(shí)，應(yīng)盡量選擇較大的焊咀進(jìn)行焊接，因焊咀越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少                   

6.無鉛制程后對(duì)焊臺(tái)提出的更高要求?

1．  產(chǎn)生的熱量更多，導(dǎo)熱能力更強(qiáng)

2．  回溫速度更快。

3．  控溫更準(zhǔn)確。

4．  耗材使用成本更低廉。